En undersøgelse foretaget af Omdia afslører en mere udbredt anvendelse af bæredygtige og innovative teknologier såsom kølet vand og fordampende køling sammen med flydende former for køling.
Vertiv (NYSE:VRT), en global udbyder af kritisk digital infrastruktur og kontinuitetsløsninger, er blevet rangeret som den førende globale leverandør af datacenterkøling af teknologianalytikerfirmaet Omdia. Nyudgivet forskning fra Omdia fremhæver, at indlejrede varmeafvisningsteknologier såsom Direct Expansion (DX), Chilled Water og Evaporative Cooling bliver mere bæredygtige, mens de bevarer en stærk tilstedeværelse på markedet. Nye teknologier, såsom flydende køletyper, forventes at vokse, efterhånden som datacenteroperatører leder efter måder at øge effektiviteten yderligere og klare stadig mere energikrævende beregninger.
Omdias data offentliggjort i slutningen af 2020 og baseret på data fra 2018 og 2019 Datacenter Thermal Management Report 2020oplyser, at Vertiv har en andel på 23,5 procent af det globale datacenterkølemarked. Denne rate er 10 procent højere end Vertivs nærmeste konkurrent. Ifølge Omdia forventes markedet for termisk datacenterteknologi, som var $2020 milliarder i 3,3, at vokse til over $2024 milliarder i 4,3. Vertiv er også førende på markedet for termiske miljøteknologier med en markedsandel på 37,5 procent. Desuden har den med denne position 20 procent større andel end den næststørste leverandør i sektoren.
Udover at analysere markedspositionen giver rapporten også indsigt og information om, hvordan datacenterkøleteknologien udvikler sig. Etablerede teknologier som chillere og miljøkøling vil fortsat udgøre en stor del af markedet. Ifølge Omdia er split DX stadig den primære form for varmeafvisning i datacenterets termiske styring, men afkølet og direkte fordampende varmeafvisning tager også fart. Derudover opnåede luftbehandlingsenheder (AHU) også tocifret vækst, drevet af hurtig momentum fra cloud- og server-hosting-tjenesteudbydere. Omdia forudser en kraftig vækst i væskekølingstyper (nedsænket køling og direkte-til-chip-køling), en fordobling mellem 2020 og 2024. Forskellige faktorer bidrager til denne ændring, såsom øget chip- og serverenergiforbrug, kantvækst og kabinettætheder samt krav til energieffektivitet og bæredygtighed.
Lucas Beran, hovedanalytiker ved Omdias cloud- og datacenterforskningspraksis og forfatter til rapporten, siger: "Markedet for termisk styring af datacentre er på nippet til et vendepunkt. I øjeblikket driver eksisterende luftbaserede termiske produkter og løsninger vækst. Disse produkters muligheder er dog begrænset til at køle 10kW+ kabinettætheder. "Nye teknologier, produkter og design kommer på markedet for at understøtte disse højdensitetsimplementeringer og mere effektive operationer, der vil ændre dynamikken på markedet i 2024."
Giordano Albertazzi, præsident for Vertiv Europa, Mellemøsten og Afrika (EMEA), sagde: “Vertivs varige lederskab inden for termisk styring; "Det viser, at vores kunder værdsætter vores domæneekspertise, vores omfattende portefølje og vores stigende investering i teknologi, forskning og udvikling," siger han. "Vores fremadrettede innovations-køreplan med de køleprodukter og -løsninger, vi lancerede gennem 2020; "Vi vil fortsætte med at tilbyde vores kunder banebrydende teknologier, der gør dem i stand til at opnå højere effektivitet og bæredygtighedsmål."
Vertiv har annonceret flere seneste innovationer inden for termisk teknologi. I EMEA annoncerede Vertiv Vertiv™ Liebert® OFC, en ny og meget avanceret oliefri turboladerchiller udviklet i samarbejde med Geoclima. Liebert OFC er designet til at bruge kølemidler med lav GWP, inklusive R1234ze, og giver høj energieffektivitet. Desuden er hele den gulvmonterede luftkølingsserie – inklusive Vertiv Liebert PDX med hurtige kompressorer og den seneste Vertiv Liebert PCW i kølevandsserien – for nylig blevet omdesignet for at opnå maksimal effektivitet.
Udover intern innovation arbejder Vertiv også med branche-tankeledergrupper og er for nylig blevet Platinum Member af Open Compute Project (OCP). Vertivs rolle her vil omfatte at støtte startups til at indføre væskekøling gennem projekterne Advanced Cooling Solutions (ACS) og Advanced Cooling Facility (ACF). Målet er at bringe retningslinjer og bedste praksis for direkte-til-chip og nedsænkningsvæskekølingsteknologier, samt at gøre det muligt for applikationer til datacenterfaciliteter at anvende væskekøling.
Vertivs egen forskning i termiske teknologier peger også på fremtidig innovation. Ifølge Vertivs "Data Center 2025: Closer to the Edge"-rapport oplever datacenterindustrien et stort skift i retning af overkommelige priser, drevet af hyperskalaoperatører, samlokaliseringsudbydere, mens den samtidig understøtter de højdensitetsreoler, der almindeligvis bruges i højtydende computing (HPC) faciliteter. Det bragte varmefjernelse tættere på servere gennem bagdøre og væskekølesystemer designet til Ud af de mere end 800 datacenterprofessionelle, der har svaret på undersøgelsen, forventer 42 procent, at fremtidige kølingsbehov skal dækkes af mekaniske systemer, mens 22 procent siger, at de vil blive mødt af væskekøling og udeluft. Dette resultat skyldes sandsynligvis den ekstreme kabinetæthed, der observeres i dag.
Vær den første til at kommentere